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AMD第三代Ryzen 7 3700X依然是8核16线程,单核性能比i7-9700K多1%,多核性能超出28%,TDP仅有65W(而i7-9700K为95W)。Ryzen 7 3800X的单核性能比i7-9700K高出3%,而i9-9900K仅比i7-9700K高出2%;Ryzen 7 3800X的多核性能比i7-9700K高出37%,而i9-9900K仅比i7-9700K高出35%,Ryzen 7 3800X超越了i9-9900K。
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慧荣科技也在积极的布局企业级市场,其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场,其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议,提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道,总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒, 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器,确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s,连续写入 可达2,800 MB/s,随机读取高达 800K IOPS,随机写入高达 200K IOPS。
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